CR-201铬走位剂 （催化剂）

CR-201高效铬走位剂

（催化剂）

一、工艺特点

1、阴极电流效率22~27%，沉积速度快，节省电能。

2、不含氟化物，不腐蚀阴极低电流密度区之工件底材。

3、镀层蓝白金属色泽感且细致、与基体结合牢固。

4、镀层硬度高。

5、镀层微裂纹数达400条/厘米以上，具有高耐蚀性。

6、镀层平滑、厚度均匀，分散能力强。

7、工艺稳定，维护简单，便于操作，直接转换！

二、工艺规范

三、镀液的配制

1、镀槽中加入60%体积之去离子水。

2、按工艺规范加入所需数量的铬酸、硫酸和CR-201走位剂，充分搅拌。

3、添加去离子水至所需体积。

4、恒温至35℃左右,电解4～6小时即可使用。         

5、备注：三价铬也可加入一定量的草酸或者乙醇来代替小阳极大电流电解

四、设备

镀槽：铁槽内衬SPVC或橡胶，及其它认可材料。

阳极：含锡7～13%（重量）之铅锡合金。

整流器：纹波系数须控制在5%以内。

五、前处理与镀液的转化

镀液转化：普通镀铬转化为CR-201镀铬工艺，将镀液样品交本公司化验，确认以往添加剂不含氟化物，金属杂质不超过7克/升，按所需量加入CR-201催化剂，电解两小时即可生产。

六、镀液的补充

消耗量：按照铬酐与CR-201催化剂比例100KG：4L添加，维持镀液之铬酐浓度即可。